Introduction
IC載板及封裝微孔洞的訊號比以往更加高頻，也因此在電路板的孔徑更小、多層，而導電的銅膜需要非常平整。由於孔徑小、且深度較深，白光AOI無法清楚解析，只能透過破壞式的縱切面分析來檢查。效率不佳，同時也造成製程上的浪費。
Critical Issue
當鑽孔後的銅箔基板或者PCB基板產生預期之外的殘渣、碎屑時，後續在鍍銅製程上，原先預計鍍上去平整的銅膜，就會在該處產生預期外的氣泡，或者是不平整的凸出物。這些位置會造成原先設計的電性功能嚴重下降，甚至會有斷裂或者斷線的危險。
因此，在尚未鍍上銅膜的基板上檢測出這些製程缺陷是非常重要的一環。
Result
原先只能透過破壞式縱切分析的孔壁邊緣及碎屑，透過非破壞光切面分析時可以將缺陷的位置及深度完全檢出。這樣的光學方法，保持了電路板依舊是可以使用的狀態。同時避免了浪費也減少後面無效製程的產生。
Conclusion
非破壞光切面分析的導入，能減少製造上的費用，同時也使得電路板製程更有效率。
