Introduction
因應5G行動通訊高資料速率、減少訊號延遲及節省能源等需求，於是對於多層板電路板精度要求變得越來越高，在此同時行動裝置尺度越發輕薄，多層電路板中的連接孔洞也相應變小，為了滿足5G的需求，製作的精度及量測的準確性越發重要。其中又以肓孔上下孔的尺寸為最難被精確的量測。南方科技所開發的雷射掃描式共軛焦顯微技術，能清楚的量測出通孔，肓孔甚至是miss alignment。精度再現性遠勝於傳統AOI檢測技術。
Critical Issue
雷射鑽孔機所製作的肓孔，最小尺寸可達到30微米以下，量測時需要使用高倍物鏡來進行，而物鏡倍數越高其景深越短，在量測盲孔孔底尺寸，容易造成量測的誤判，使得量測精度差（>5um)。傳統AOI除了景深問題外，三維造影所重建的立體影像，只有表層及深層兩個面向，加上機械回饋的深度參數，並沒有真實的呈現每一層的影像訊息。利用雷射掃描式共軛焦顯微技術，可以得到每層訊息，且不受景深影響，深層影像不模糊，肓孔的上孔，孔壁及下孔尺寸都能完美清楚呈現，且適用於量測各式雷射鑽孔，而精度再現性可達1um。
Result
樣品為銅箔基板，左側為白光照明ROI所量測的影像，孔底受到景深影響，影像模糊且難以準確量測。右側為共軛焦影像，孔底影像不受前景影像，單層呈現清析可精確量測。除此之外亦提供三維影像及資訊。
Conclusion
南方科技所研發的雷射鑽孔檢測技術，克服了傳統白光景深的問題，且提供更多元的影像分析訊息，如傳統二維影像，三維表面形貎量測，表面粗糙度等，高深寬比，高重䨱精度(~1um)。採UV雷射光源提供更高的鑑別度，利用高敏感度的PMT收光，可降低雷射使用功率，提高使用者的安全性，避免職災發生。
